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JAPAN PACK 2017に出展いたしました。

2017年10月16日

　2017年10月3日（火）～6日（金）に東京ビッグサイトにて開催されました「JAPAN PACK 2017」に出展いたしました。当日は、大勢のお客様が弊社のブースにお越し下さり、おかげさまで大盛況のうちに幕を閉じることができました。弊社ブースに、ご来場頂きました方々には心より御礼申し上げます。
　ブースでは高周波解凍装置「テンパトロン」のデモンストレーションを行い、実際に短時間で高品質な解凍ができるところを見て頂きました。開催中、十分な対応ができず至らない点があったかと思います。この場を借りて、お詫び申し上げます。詳しい説明のご要望・ご相談等ございましたら、ご遠慮なくお申し付け下さいませ。

■展示ブースの様子

■出展機械

	バッチ式高周波解凍装置「テンパトロン」 FRT-5NT型
	特長 急速な解凍を実現します 均一解凍によりドリップロスが削減します 少量多品種に最適です 包装状態での解凍が可能です 炉内の水洗いが可能です キャスター付のため、移動ができます

弊社工場には様々なテスト機を設備しており、またデモ機も用意しております。高周波加熱装置の設備計画をされているお客様は、お気兼ねなくお問い合わせください。

■ご質問、お問い合わせ先

高周波テクノ営業3グループ