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「TOKYO PACK 2024（2024東京国際包装展）」に出展いたします。

2024年8月30日

この度、10月23日(水）～25日(金）に、東京ビッグサイトにて開催される「TOKYO PACK 2024（2024東京国際包装展）」に出展いたします。弊社ブースでは、小型バッチ式高周波解凍/加温装置による短時間解凍を実演いたします。高周波・マイクロ波による加熱・解凍・殺菌・殺虫についての相談窓口を設けておりますので、お気軽にご相談ください。皆様のご来場、心よりお待ち申し上げます。

■展示会概要

　
• 開催日　　　：　2024年10月23日(水)～25日(金)　10：00～17：00
　
• 開催場所　　：　東京ビッグサイト


• ブース　　　：　東ホール　4Q-14


• 出展機械　　：　高周波解凍/加温装置　TEMPERTRON-V
　
• 展示会URL 　：　https://www.tokyo-pack.jp/

■ご質問、お問い合わせ先

高周波テクノ営業3グループ