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「TOKYO PACK 2024(2024東京国際包装展)」に出展いたします。

2024年8月30日


この度、10月23日(水)~25日(金)に、東京ビッグサイトにて開催される「TOKYO PACK 2024(2024東京国際包装展)」に出展いたします。弊社ブースでは、小型バッチ式高周波解凍/加温装置による短時間解凍を実演いたします。高周波・マイクロ波による加熱・解凍・殺菌・殺虫についての相談窓口を設けておりますので、お気軽にご相談ください。皆様のご来場、心よりお待ち申し上げます。

■展示会概要

     
  • 開催日   : 2024年10月23日(水)~25日(金) 10:00~17:00
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  • 開催場所  : 東京ビッグサイト

  • ブース   : 東ホール 4Q-14

  • 出展機械  : 高周波解凍/加温装置 TEMPERTRON-V
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  • 展示会URL  : https://www.tokyo-pack.jp/


■ご質問、お問い合わせ先

高周波テクノ営業3グループ

本 社:(担当:今堀、木谷、増田、武長)TEL 06-6771-0606FAX 06-6771-6898
東 京:(担当:前野)TEL 03-6670-2243FAX 03-6670-2244