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SIGN EXPO 2019に出展いたしました。

2019年5月22日

　2019月5月14日（火）～5月16日（木）に大阪南港ATCホールにて開催されました「SIGN EXPO 2019」に出展いたしました。当日は、大勢のお客様が弊社のブースにお越し下さり、おかげさまで大盛況のうちに幕を閉じることができました。弊社ブースに、ご来場頂きました方々には心より御礼申し上げます。
　ブースでは高周波ウェルダーのデモンストレーションを行い、高精度な溶着を見て頂きました。開催中、十分な対応ができず至らない点があったかと思います。この場を借りて、お詫び申し上げます。詳しい説明のご要望・ご相談等ございましたら、ご遠慮なくお申し付け下さいませ。

■展示ブースの様子

■出展機械

	バケット式ハイブリッド高周波ウェルダー CANEST-5U
	特長 懸架式とスタンダードタイプの両方の利点を併せ持つ ニューモデル フトコロ奥のバケットにより生地送りの手間が解消 「懸架式」のような建屋工事が不要 キャスターにより機械の移動が容易 「ステップモーション」「中間停止機構」により 位置合わせや連続加工の効率アップ

弊社工場には様々なテスト機を設備しており、またデモ機も用意しております。高周波加熱装置の設備計画をされているお客様は、お気兼ねなくお問い合わせください。

■ご質問、お問い合わせ先

高周波テクノ営業2グループ