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SIGN EXPO 2019に出展いたします。

2019年4月16日

　この度、5月14日（火）～5月16日（木）に大阪南港ATCホールにて開催される「SIGN EXPO 2019」に出展いたします。SIGN EXPOは西日本最大の広告資機材見本市で、最新の商材と技術、情報を集結させた展示会です。
　弊社は、長年ご好評頂いておりますバケット式ハイブリッド高周波ウェルダーを展示・実演いたします。溶着・接着・加熱・成形の加工でお困りのことがございましたら、専門技術員が対応・説明いたします。ご相談・ご質問等がございましたらご遠慮なくお申し付け下さいませ。皆様のご来場、心よりお待ち申し上げます。

■展示会概要

　
• 開催日　　　：　2019年5月14日（火）～5月16日（木）
　
• 開催時間　　：　10：00～17：00
　
• 開催場所　　：　大阪南港ATCホール　　交通アクセスはコチラ
　
• 出展ブース　：　ブースNO.4

■出展機械

	バケット式ハイブリッド高周波ウェルダー CANEST-5U
	特長 懸架式とスタンダードタイプの両方の利点を併せ持つ ニューモデル フトコロ奥のバケットにより生地送りの手間が解消 「懸架式」のような建屋工事が不要 キャスターにより機械の移動が容易 「ステップモーション」「中間停止機構」により 位置合わせや連続加工の効率アップ

■ご質問、お問い合わせ先

高周波テクノ営業2グループ