この度、10月13日（火）より４日間、東京ビッグサイトにて開催されました『JAPAN PACK 2015（2015　日本国際包装展）』に出展し、大勢のお客様が弊社のブースにお越し下さりました。

おかげさまで大盛況のうちに幕を閉じることができました。弊社ブースに、ご来場頂きました方々にはこの場をお借りして、厚く御礼申し上げます。誠にありがとうございました。

ブースでは、たくさんのパネルやサンプルを展示し、高周波加熱装置の説明をさせて頂きました。

ブースではデモンストレーションを行い、実際にスムーズなプレスの様子や、短時間で高品質な溶着・解凍ができるところを見て頂きました。

開催中、十分な対応ができず至らない点があったかと思います。この場を借りて、お詫び申し上げます。

今後、更に詳しい説明のご要望、ご相談等ございましたら、遠慮なくお申し付け下さいませ。