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  2013日本国際包装機械展に出展します

開 催 日 時  平成25年10月15日(火)〜18日(金)
開 催 時 間  10:00〜17:00
開 催 場 所

 東京ビッグサイト   交通アクセスはコチラ
              交通案内図(印刷用)はコチラ

展 示 機  ◇ハイブリッド高周波ウェルダー

 ◆高周波ウェルダーコンパクトモデル

 ◇高周波解凍装置テンパトロン

 上記をクリックするとカタログが表示され詳細が確認出来ます
弊社出展ブース

 東4ホール  A4−529 ブースの場所はコチラ

 2013年10月15日(火)〜18日(金)に東京ビッグサイトで開催される展示会『2013日本国際包装機械展』に出展致します。この展示会は、食材を混ぜる・練る・成形する・焼く・蒸す・切るといった、 食品の製造過程から、それらを包装(計量/計数・充てん・小箱詰、上包・シール・ラベル貼・バンド掛/ひも掛・検査・印字・ケース詰・運搬)する過程まで、一貫してご覧いただくことが出来る、包装機械を中心としたアジア最大規模の展示会です。

 ブースでは、3機種を展示しており、実演も致します。現在、溶着・解凍・接着・加熱・成形の加工等でお困りのことがございましたら、専門技術員が対応・ご説明致しますので、ご相談・ご質問等がございましたら遠慮なくお申し付け下さいませ。皆様のご来場、心よりお待ち申し上げます。

 
ハイブリッド高周波ウェルダー 高周波ウェルダーコンパクトモデル
YPO−8XD型 YRP−400T−RC型
 

高精度前後スライドを搭載 100V電源で作動
高周波解凍装置テンパトロン
FRT−5NT型

作業環境がクリーンな解凍機

 ご希望の方には招待券をご送付いたします。(入場料が無料になります)   

ご質問、お問合せ先 :

山本ビニター株式会社 高周波テクノ事業部 東京営業所
TEL 03-3861-0437 FAX 03-3861-0438

担 当 :

永 吉 E-mail:techno@vinita.co.jp

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