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２０１３日本国際包装機械展に出展します
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| 開 催 日 時 |
平成２５年１０月１５日（火）〜１８日（金） |
| 開 催 時 間 |
１０：００〜１７：００ |
| 開 催 場 所 |
東京ビッグサイト 交通アクセスはコチラ
交通案内図（印刷用）はコチラ
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| 展 示 機
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◇ハイブリッド高周波ウェルダー
◆高周波ウェルダーコンパクトモデル
◇高周波解凍装置テンパトロン
※上記をクリックするとカタログが表示され詳細が確認出来ます
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弊社出展ブース
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東４ホール
Ａ４−５２９ ブースの場所はコチラ
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| ２０１３年１０月１５日（火）〜１８日（金）に東京ビッグサイトで開催される展示会『２０１３日本国際包装機械展』に出展致します。この展示会は、食材を混ぜる・練る・成形する・焼く・蒸す・切るといった、
食品の製造過程から、それらを包装（計量／計数・充てん・小箱詰、上包・シール・ラベル貼・バンド掛／ひも掛・検査・印字・ケース詰・運搬）する過程まで、一貫してご覧いただくことが出来る、包装機械を中心としたアジア最大規模の展示会です。
ブースでは、３機種を展示しており、実演も致します。現在、溶着・解凍・接着・加熱・成形の加工等でお困りのことがございましたら、専門技術員が対応・ご説明致しますので、ご相談・ご質問等がございましたら遠慮なくお申し付け下さいませ。皆様のご来場、心よりお待ち申し上げます。 |
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ご希望の方には招待券をご送付いたします。（入場料が無料になります） |
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ご質問、お問合せ先 ：
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山本ビニター株式会社
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高周波テクノ事業部 東京営業所
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TEL 03-3861-0437
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FAX 03-3861-0438
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担 当 ：
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永 吉
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E-mail：techno@vinita.co.jp
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