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 2012東京国際包装に出展いたしました

 この度、 10月2日(火)より4日間、東京ビッグサイトにて開催されました2012東京国際包装展に出展し、大勢のお客様が弊社のブースにお越し下さりました。おかげさまで大盛況のうちに幕を閉じることができました。

 弊社ブースにご来場頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
誠にありがとうございました。

 ブースには、ハイブリッド高周波 ウェルダー、高周波解凍装置テンパトロンを展示し、機械の説明を行いました。

 開催中、十分な対応ができず至らない点があったかと思います。
この場を借りて、お詫び申し上げます。

   ブースではデモンストレーションを行い、実際にスムーズなプレスの様子や、短時間で高品質な溶着・解凍ができるところを見て頂きました。

 ご来場賜わりましたお客様方には、高周波応用機器に関してご理解を深めて頂くことができ、様々なご提案をさせて頂くことができました。

 今後、更に詳しい説明のご要望、ご相談等ございましたら、遠慮なくお申し付け下さいませ。

 高周波加熱装置の設備計画をされているお客様、弊社工場にテスト機を設備しておりますし、デモ機もご用意しておりますので、お気兼ねなくお問い合わせ下さいませ。作業と製品の安心が求められる昨今、自信をもってお勧めできる弊社の解凍装置を有効にお使い頂けますことを願っております。ご質問等がありましたら、下記の担当者にご一報下されば、迅速に対応させて頂きます。

◇取り扱い製品◇

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上記のページをご覧下さいませ。

ご質問、お問合せ先:

山本ビニター株式会社 高周波テクノ事業部
TEL 06-6771-0606 FAX 06-6771-6898

担 当:

今 堀 E-mail: techno@vinita.co.jp

  

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