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2012東京国際包装展に出展します

開 催 日 時  平成24年10月2日(火)〜5日(金)
開 催 時 間  10:00〜17:00
開 催 場 所

 東京ビッグサイト   交通アクセスはコチラ
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展 示 機  ◇ハイブリッド高周波ウェルダー(コンパクトタイプ)

 ◆高周波解凍装置テンパトロン

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弊社出展ブース

 東6ホール  6−22 ブースの場所はコチラ

 この度、2012年10月2日(火)〜5日(金)に東京ビッグサイトで開催される展示会『2012東京国際包装展』に、当社も出展致します。この展示会は、あらゆる業界において活用される包装資材・容器・機械・関連機器・システム・ソリューションが一堂に介し、国内はもとより世界中から多くの包装関係者が一堂に集まる、名実ともに世界有数・国内最大級の総合包装展です。

 ブースでは、2機種を展示しており、実演も致します。現在、溶着・接着・加熱・成形の加工等でお困りのことがございましたら、専門技術員が対応・ご説明致しますので、ご相談・ご質問等がございましたら遠慮なくお申し付け下さいませ。皆様のご来場、心よりお待ち申し上げます。

【ハイブリッド高周波ウェルダー(コンパクトタイプ) RHT−04型】
 ○装置が軽量、小型でコンパクトなためレイアウトの自由度が広がる
 ○電源・発振部と整合・電極部との間をケーブル接続し、分離配置が可能
 ○予熱不要で即動作可能
 ○トランジスタの寿命は半永久的
 ○反射電力を抑えるため加熱効率が高い
 ○高周波出力をダイレクトにコントロールすることで、狙った電力(熱量)を精度よく再現
 ○スパークしやすいフィルムや金属物が周辺にある溶着(ハーネス加工)、水分が付着
 ○しているフィルムも溶着が可能

 

【高周波解凍装置テンパトロン FRT−5型】
 ○短時間で急速な解凍が可能
 ○厚みのある冷凍品でもムラのない均一な解凍が可能
 ○ドリップロスが最小限に抑えられ、歩留まりが向上
 ○冷凍保存から解凍、後加工へと連続処理のライン化を実現
 ○ダンボール箱や真空パック等、包装したままの解凍が可能
 ○水を一切使用しないため、ドライフロアで清潔な環境で作業が可能
 ○解凍条件を定めることで、安定した品質の解凍が可能
 ○コストのかかる排水処理の問題もなく、安全な解凍が可能
 ○解凍スペースを大幅に削減することが出来、省スペース・省人化が可能

 ご希望の方には招待券をご送付いたします。(入場料が無料になります)   

ご質問、お問合せ先 :

山本ビニター株式会社 高周波テクノ事業部
TEL 06-6771-0606 FAX 06-6771-6898

担 当 :

今 堀 E-mail:techno@vinita.co.jp

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