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  第25回
  インターフェックスジャパンに出展します

開 催 日 時  平成24年6月27日(水)〜6月29日(金)
開 催 時 間  10:00〜18:00 (最終日のみ17:00まで)
開 催 場 所

 東京ビッグサイト   交通アクセスはコチラ
              交通案内図(印刷用)はコチラ

展 示 機  ◆ハイブリッド高周波ウェルダー(サーボプレス搭載)

 ◇トランジスタ式ハイブリッドウェルダー(コンパクトタイプ)

 上記をクリックするとカタログが表示され詳細が確認出来ます
弊社出展ブース

 東ホール  2−8 ブースの場所はコチラ

 この度、2012年6月27日(水)〜29日(金)に東京ビッグサイトで開催されます展示会『第25回 インターフェックスジャパン』に当社も出展致します。この展示会は、過去最大規模となっており、医薬・化粧品・洗剤の製造・研究開発に必要なあらゆる機器・システム・技術が一堂に出展する国際専門展です。

 ブースでは、2機種を展示しており、実演も致します。現在、溶着・接着・加熱・成形の加工等でお困りのことがございましたら、専門技術員が対応・ご説明致しますので、ご相談・ご質問等がございましたら遠慮なくお申し付け下さいませ。皆様のご来場、心よりお待ち申し上げます。

 

【ハイブリッド高周波ウェルダー(サーボプレス搭載) YPO−8XD型】
 ○サーボプレス搭載により、高速かつ高精度の溶着厚み規制および
 ○コントロールが可能
 ○高周波スーパーコントロールシステムにより、高周波出力の制御精度が
 ○向上し、高度な溶着加工の実現、溶着品質の安定化が図れる
 ○超高感度スパーク検知装置により、スパーク時の電極への損傷を防止
 ○加圧トルクセンサーにより、加圧状態の異常を検知
 ○溶着条件のデータ出力が可能で、データロガーへの取り込みや記録、
 ○監視システムの構築も可能(オプション)

【トランジスタ式ハイブリッドウェルダー(コンパクトタイプ) RHT−04型】
 ○装置が軽量、小型でコンパクトなためレイアウトの自由度が広がる
 ○電源・発振部と整合・電極部との間をケーブル接続し、分離配置が可能
 ○予熱不要で即動作可能
 ○トランジスタの寿命は半永久的
 ○反射電力を抑えるため加熱効率が高い
 ○高周波出力をダイレクトにコントロールすることで、狙った電力(熱量)を精度よく再現
 ○スパークしやすいフィルムや金属物が周辺にある溶着(ハーネス加工)、水分が付着
 ○しているフィルムも溶着が可能

 ご希望の方には招待券をご送付いたします。(入場料が無料になります)   

ご質問、お問合せ先 :

山本ビニター株式会社 高周波テクノ事業部
東京営業所
TEL 03-3861-0437 FAX 03-3861-0438

担 当 :

永 吉 E-mail:tokyo@vinita.co.jp

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