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第1回高機能フィルム技術展に出展いたしました

 この度、4月14日(水)より3日間、東京ビッグサイトにて開催されました『第1回高機能フィルム技術展』に出展し、大勢のお客様が弊社のブースにお越し下さりました。おかげさまで大盛況のうちに幕を閉じることができました。弊社ブースに、ご来場頂きました方々にはこの場をお借りして、厚く御礼申し上げます。誠にありがとうございました。

 デモンストレーションでは、スムーズなプレスの様子や、短時間で高品質な溶着ができるところを実際に見て頂きました。超高感度スパーク検知装置の搭載によりスパーク時の電極への損傷を防止できる点や、最新の加圧トルクセンターにより加圧状態の異常を検知する点等も好評でした。

 サーボプレス搭載ハイブリッド高周波ウェルダー  YPO−8XD型

・サーボプレス搭載により、高速かつ高精度の溶着厚み規制およびコントロールが可能
・高周波スーパーコントロールシステムにより、高周波出力の制御精度が向上し、高度な溶着加工の実現、溶着品質の安定化が図れる
・超高感度スパーク検知装置により、スパーク時の電極への損傷を防止
・加圧トルクセンサーにより、加圧状態の異常を検知
・溶着条件のデータ出力が可能で、データロガーへの取り込みや記録、監視システムの構築も可能(オプション)

【用途例】
・医療用輸液バック、気密性バック、化粧品や医療用液体バック
・自動車用室内カーマットのヒールパッド溶着
・ブリスターパックの溶着溶断
・その他厚ものフィルム、シートの溶着

【加工対象】
・PVC           ・PU            ・EVA
・PETA          ・PETG          ・PP三層
・PE三層

 溶着装置の設備計画をされているお客様、弊社工場にテスト機を設備しておりますし、デモ機もご用意しておりますので、お気兼ねなくお問い合わせ下さいませ。作業と製品の安心が求められる昨今、自信をもってお勧めできる弊社の装置を有効にお使い頂けますことを願っております。ご質問等がありましたら、下記の担当者にご一報下されば、迅速に対応させて頂きます。

       ◇取り扱い製品◇

       ・高周波連続製袋装置   ・輸液バック製造装置 ・高周波加熱装置
       ・高周波解凍装置   ・マイクロ波加熱装置 ・半導体式高周波発振装置

ご質問、お問合せ先:

山本ビニター株式会社 高周波テクノ事業部

担 当:

川 田 E-mail: techno@vinita.co.jp
TEL 06-6771-0606 FAX 06-6771-6898