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2009日本国際包装機械展に出展いたしました
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この度、2009日本国際包装機械展に出展し、大勢のお客様が弊社のブースにお越し下さりました。おかげさまで大盛況のうちに幕を閉じることができました。弊社ブースに、ご来場頂きました方々にはこの場を借りて、厚く御礼申し上げます。誠にありがとうございました。 |
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１０月２０日（水）より４日間、東京ビッグサイトにて開催され、高精度プレス式ハイブリッドウェルダーをはじめ、半導体式高周波発振装置、高周波紙製折箱接着機等のデモンストレーションとともに、高周波装置について詳しくご紹介いたしました。
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デモンストレーションでは、短時間で高品質な溶着・接着ができるところを実際に見て頂きました。従来よりも製品の精度を向上させることができ、最新の安全操作システムにより異物検知するため、安全に作業が行なえる点も好評でした。
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出展機より一部紹介 ＹＴＯ−８Ｘ型
・医療用血液バックの製造
・研究用気密性バックの製造
・化粧品、医薬用液体バックの製造
・厚物ＰＶＣ又は不織布等の溶着工程
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溶着装置、接着装置、解凍装置の設備計画をされているお客様、弊社工場にテスト機を設備しておりますし、デモ機もご用意しておりますので、お気兼ねなくお問い合わせ下さいませ。作業と製品の安心が求められる昨今、自信をもってお勧めできる弊社の装置を有効にお使い頂けますことを願っております。ご質問等がありましたら、下記の担当者にご一報下されば、迅速に対応させて頂きます。
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◇取り扱い製品◇
・高周波連続製袋装置 ・輸液バック製造装置 ・高周波加熱装置
・高周波解凍装置 ・マイクロ波加熱装置 ・マイクロ波殺菌装置
・半導体式高周波発振装置 ・高周波経木折箱接着機 ・高周波紙製折箱接着機
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ご質問、お問合せ先： |
山本ビニター株式会社 |
高周波テクノ事業部 |
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営業技術第二部 |
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担 当：
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永 吉 |
E-mail:
nagayoshi@vinita.co.jp
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TEL 03-3861-0437 |
FAX 03-3861-0438
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